Ningbo chip de procesamiento electrónico de procesamiento _PCB unión _ _ Midland SMT SMT retrabajo para el éxito ayuda cuando dos de los procesos más críticos, sino también dos de los más propensos a ignorar el problema: Debido a que estos dos procesos fundamentales menudo retrabajo personal ignorada, de hecho, a veces peor que la situación después de la reparación antes de la reparación. Aunque algunos defectos "reparar" a veces puede ser después de que el inspector encontró procedimiento, pero en la mayoría de los casos no siempre se ven, pero inmediatamente después de las pruebas de circuito estará expuesto. Precaliente - reparación exitosa de la premisa es verdadera, largo período de PCB de tiempo a una temperatura alta (315 a 426 ℃) bajo el proceso traerá muchos problemas potenciales. El da?o por calor, tales como almohadillas y clientes potenciales deformaciones, delaminación bordo, blanco crudo o ampollas, decoloración. Alice y quemó tablero suele causar inspectores atención. Sin embargo, es porque no sería "quemar bordo" no quiere decir "junta no está da?ada." Alta temperatura en el da?o "invisible" de la PCB es aún más grave que las cuestiones mencionadas anteriormente. Durante décadas, numerosas pruebas demostraron repetidamente PCB y sus componentes pueden "pasar" reelaborados inspección y prueba, la tasa de descomposición es más alta que tableros normales PCB. Este alabeo sustrato y sus elementos de circuito interno de desintegración y otra cuestión "invisible" de diferentes materiales con diferentes coeficientes de expansión. Obviamente, estos problemas no se auto-exposición, incluso en el inicio de la prueba de circuito no fue detectado, pero todavía está al acecho en el conjunto de PCB. Aunque el "reelaborar" cuidado muy bien, pero como se dice a menudo de la frase: "La operación fue un éxito, puede ser paciente lamentablemente murió." Cuando el calor provoca un tremendo estrés, la temperatura ambiente (21 ℃) de conjuntos de PCB de contacto repentino con el calor hasta alrededor de 370 ℃ del soldador, herramientas de desoldar o centro de atención de calor calentamiento local de la junta directiva y sus componentes es de aproximadamente 349 ℃ de diferencia de temperatura cambios, resultando en fenómeno de "palomitas". "Palomitas" fenómeno está presente en un circuito integrado o de SMD en la humedad interna del dispositivo se calienta rápidamente en el proceso de reparación, la expansión de humedad de micro-estallido o rotura se produce este fenómeno. Por lo tanto, la industria de semiconductores y de circuitos de fabricación requiere personal de producción anteriores a refluir, para acortar el tiempo de calentamiento, la temperatura de reflujo rápido aumento. De hecho proceso de reflujo montaje de PCB se ha incluido en la etapa de precalentamiento antes de que el reflujo. Ya sea que las plantas de montaje PCB es el uso de soldadura por ola, en fase de vapor o de infrarrojos de soldadura por reflujo de convección, cada método generalmente es precalentado o la temperatura del tratamiento térmico está generalmente en el 140-160 ℃. Antes de la puesta en práctica de reflujo, usando un simple precalentamiento PCB corto plazo reelaborar muchos de los problemas se pueden resolver cuando. Este proceso de reflujo durante varios a?os de la historia de éxito. Por lo tanto, los beneficios de los componentes de PCB antes de precalentamiento reflujo es multifacético. Información de referencia: www.mdlsmt.com/qydt.html